工艺

超表面单元加工、介质基板、可调控件与封装工艺控制

• RIS 介质基板怎么选

  从介电常数、损耗、厚度均匀性与温漂四个维度，给出 RIS 介质基板的选型要点与频段适配。

• 超表面单元怎么加工

  从单元结构、基板与可调控件、批量一致性三个维度，说明 RIS 超表面单元的加工工艺与常见缺陷。

• RIS 封装与过程控制怎么做

  从防护、结构稳定、过程参数记录三件事，说明 RIS 封装与过程控制如何把加工质量锁进可追溯的交付。